El Meizu PRO 6 Plus cuenta con una pantalla de 5.7 pulgadas con resolución 2K y tecnología Super AMOLED. Gracias a las características de las pantallas AMOLED, el Meizu PRO 6 Plus también dispone de la tecnología AOD, que permite mostrar la fecha, la hora y notificaciones incluso cuando la pantalla está apagada, lo que ayuda a ahorrar energía. Su carcasa completamente metálica refleja el compromiso de Meizu con la calidad de sus teléfonos; tras 30 procesos de fabricación y 150 horas de trabajo meticuloso, el PRO 6 Plus presenta cada detalle de manera impecable.

　　Las herramientas necesarias para desmontar el teléfono son sencillas: un destornillador, pinzas y una palanqueta. En realidad, sería mejor contar con ventosas, pero al autor le gustan los métodos manuales. Antes de comenzar, hay que retirar primero la ranura para la tarjeta SIM, ya que de lo contrario se doblará al desmontar el dispositivo.

　　El Meizu PRO 6 Plus utiliza tornillos de 0.8 mm en forma de estrella, dos por cada lado del conector Type-C, de manera simétrica. Basta con quitar los tornillos para poder desmontarlo.

　　Retirar la tapa trasera del Meizu PRO 6 Plus no es fácil, ya que está hecha completamente de metal y es bastante rígida. Con el Meizu Blue 5, la tapa posterior de plástico era mucho más fácil de quitar, bastaba con levantarla ligeramente con una palanqueta. Esta vez, además de la palanqueta, también se utilizó una barra de palanca para levantarla con fuerza desde el lateral.

　　Ahora, tanto la tapa frontal como la trasera están completamente separadas. La tapa trasera cuenta con contactos eléctricos que permiten realizar ciertas funciones del teléfono, sin necesidad de cables adicionales; todo está muy organizado. Incluye 6 contactos de antena en los bordes laterales, y los botones de volumen también tienen un solo contacto cada uno, lo que demuestra el cuidado puesto en el diseño por parte de Meizu.

　　Meizu también ha integrado en las antenas de la parte trasera del PRO 6 Plus funciones como NFC, MIMO, Wi-Fi y GPS, combinando belleza y funcionalidad, y ha solicitado patente para ello.

　　A continuación, continuamos desmontando la placa principal. Hay un total de 10 tornillos, uno de los cuales tiene una etiqueta antiarrancamiento; dañarla significa que el teléfono perderá la garantía. Sin embargo, al autor le parece que este tornillo de ese color no queda bien, ya que está completamente a la vista. ¿No sería mejor si fuera negro?

　　Como podemos ver en la imagen, tanto la cámara principal como los cables de alimentación y las conexiones de la placa inferior cuentan con elementos metálicos de fijación, lo que contribuye a la estabilidad del dispositivo.

　　Al separar la placa principal, hay que tener cuidado con los cables de la pantalla en los lados, ya que al retirarlos la pantalla queda completamente separada de la carcasa. Dentro hay pegatinas de grafito negro para la disipación de calor, y tanto la RAM como el SoC cuentan con pegatinas de silicona termorreguladoras con un poco de adhesivo en una de sus caras.

　　El chip táctil Synaptics es el encargado de gestionar las funciones táctiles de la pantalla. Seguramente muchos ya han visto este tipo de chips en los touchpads de ordenadores portátiles; es una marca muy conocida.

　　5. El interruptor de antenas también puede considerarse como un conmutador de bandas. Un diplexor, como su nombre indica, permite transmitir y recibir al mismo tiempo. 6. El BQ25892 de Texas Instruments es el primer dispositivo de gestión de carga de baterías de litio-ion de 5A totalmente integrado que utiliza la tecnología exclusiva MaxChargeTM, lo que permite alcanzar altas tensiones de entrada y un modo de elevación de voltaje USB On-the-Go ajustable. En comparación con los cargadores tradicionales, el BQ25892 con tecnología MaxChargeTM reduce el tiempo de carga en más de la mitad, llegando a reducirlo hasta en un 60%, permitiendo una carga rápida sin problemas de sobrecalentamiento. Mientras que los cargadores tradicionales son simples cajas conectadas a la pared, el IC de carga ChargeIC de TI es un chip ubicado en la placa principal del teléfono, esencial en cualquier dispositivo móvil. Cuando el teléfono se conecta por USB, el primer chip con el que se interactúa es el ChargeIC.

　　Viene equipado con una batería de polímero de litio de 3400 mAh, con una adhesión muy fuerte. Requiere paciencia al desmontarla; el autor incluso la dañó un poco al intentarlo. Su modelo es BT66 y es compatible con la tecnología de carga rápida mCharge.

　　En la parte inferior se encuentran el conector USB, los orificios para auriculares, el micrófono principal, el motor de vibración y funciones HiFi. El conector Type-C en la parte inferior combina los estándares Type-C y USB 3.1, lo que permite transferencias más rápidas, e incluso soporta una carga de hasta 24 W.

　　Después de desmontar el Pro 6 Plus, lo primero que se nota es su diseño y calidad de fabricación, dignos de un dispositivo de gama alta. Aunque su espesor es de solo 7.3 mm y es bastante compacto, todas las piezas como la placa principal y la batería están perfectamente organizadas, sin desorden alguno. Seguramente será fácil volver a montarlo una vez desmontado. El Exynos 8 no solo cuenta con núcleos “Weasel” completamente nuevos, sino también con 12 GPUs que superan todas las expectativas, ofreciendo un aumento del rendimiento de hasta el 300%. Además, se realizan pruebas detalladas automatizadas en los 100 mejores juegos, permitiendo ajustar individualmente los parámetros para disfrutar al máximo del mundo virtual. La distribución de tareas entre múltiples núcleos también reduce significativamente las fugas de corriente. Junto con la segunda generación de tecnología de 14 nm, se logra disminuir considerablemente el consumo de energía y el calor generado. Además, gracias a la disipación de calor mediante grafito y pegatinas de silicona en el interior del dispositivo, el lema del Pro 6 Plus, “Cuanto más potente, más frío”, no es en vano.